封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

近十年来，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大。中国成为全球较大的消费电子AG8亚洲·游戏平台·产品市场，上下游产业链完整配套 PCB产业需求。

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。